Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Professional, R&D Project Management
Professional, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Professional, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $133 621; keskimmäinen puolikas $130 695–$148 000.
Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$133 621
Palkkojen keskiosa$130 695–$148 000
10.–90. persentiili$122 000–$156 000
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 3 | $133 390 |
| Tilikausi 2024 | 2 | $131 500 |
| Tilikausi 2025 | 1 | $133 621 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $146 000 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $146 000–$156 000 Taso III | Bellevue, WA | 13.2.2026 | 27.2.2026 | Vahvistettu |
| $133 621 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 28.4.2025 | 1.8.2025 | Vahvistettu |
| $150 000–$160 000 Taso III | Bellevue, WA | 3.9.2024 | 16.9.2024 | Vahvistettu |
| $113 000–$123 000 Taso II | Bellevue, WA | 8.4.2024 | 23.4.2024 | Vahvistettu |
| $128 000–$138 000 Taso II | Bellevue, WA | 1.8.2023 | 14.8.2023 | Vahvistettu |
| $133 390–$150 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 30.3.2023 | 23.7.2023 | Vahvistettu |
| $165 000–$175 000 Taso IV | Bellevue, WA | 29.12.2022 | 13.1.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Professional II, R&D Project Management$140 000
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Process Engineering$177 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Professional III, R&D Project Management$166 500
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212 000
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).