Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Professional III, R&D Project Management
Professional III, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
12 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Professional III, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $166 500; keskimmäinen puolikas $149 797–$179 250.
Hakemukset (LCA)12
Tarjotun palkan mediaani$166 500
Palkkojen keskiosa$149 797–$179 250
10.–90. persentiili$140 319–$180 759
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 4 | $147 594 |
| Tilikausi 2024 | 2 | $148 490 |
| Tilikausi 2025 | 5 | $171 000 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $179 000 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $179 000–$189 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 27.4.2026 | 11.5.2026 | Vahvistettu |
| $180 843 Taso IV | Plano, TX | 5.9.2025 | 13.2.2026 | Vahvistettu |
| $183 000–$193 000 Taso IV | Bellevue, WA | 15.7.2025 | 1.8.2025 | Vahvistettu |
| $171 000–$181 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 2.6.2025 | 25.6.2025 | Vahvistettu |
| $165 000–$175 000 Taso III | Bellevue, WA | 19.11.2024 | 5.12.2024 | Vahvistettu |
| $168 000–$178 000 Taso IV | Berkeley Heights, NJ | 18.11.2024 | 19.12.2024 | Vahvistettu |
| $180 000–$190 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 19.4.2024 | 15.5.2024 | Vahvistettu |
| $116 979–$170 000 Taso IV | Plano, TX | 23.8.2023 | 18.9.2023 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $152 000–$162 000 Taso III | Bellevue, WA | 23.2.2023 | 8.3.2023 | Vahvistettu |
| $143 187–$160 000 Taso IV | Plano, TX | 13.1.2023 | 13.2.2023 | Vahvistettu |
| $165 000–$175 000 Taso IV | Bellevue, WA | 30.12.2022 | 13.1.2023 | Vahvistettu |
| $140 000–$150 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 21.11.2022 | 12.12.2022 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Professional II, R&D Project Management$140 000
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Process Engineering$177 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212 000
- Professional, R&D Project Management$133 621
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).