Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer III, Software Process Engineering
Engineer III, Software Process Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
14 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer III, Software Process Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $177 000; keskimmäinen puolikas $160 906–$183 790.
Hakemukset (LCA)14
Tarjotun palkan mediaani$177 000
Palkkojen keskiosa$160 906–$183 790
10.–90. persentiili$145 904–$190 600
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 3 | $167 149 |
| Tilikausi 2024 | 6 | $181 831 |
| Tilikausi 2025 | 3 | $175 000 |
| Tilikausi 2026 | 2 | $179 162 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $199 500 Taso II | Mountain View, CA | 28.5.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| $158 825 Taso III | Plano, TX | 17.3.2026 | 11.9.2026 | Vahvistettu |
| $181 175 Taso II | Mountain View, CA | 28.4.2025 | 15.8.2025 | Vahvistettu |
| $175 000 Taso II | Playa Vista, CA | 8.4.2025 | 14.4.2025 | Vahvistettu |
| $145 000–$155 000 Taso IV | Plano, TX | 9.2.2024 | 26.2.2024 | Vahvistettu |
| $185 000–$195 000 Taso II | Mountain View, CA | 19.1.2024 | 1.3.2024 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $184 662–$195 000 Taso II | Mountain View, CA | 10.1.2024 | 22.1.2024 | Vahvistettu |
| $179 000–$184 000 | Mountain View, CA | 8.11.2023 | 27.11.2023 | Vahvistettu |
| $179 000–$184 000 Taso I | Mountain View, CA | 8.11.2023 | 27.11.2023 | Vahvistettu |
| $139 464–$180 000 Taso IV | Plano, TX | 1.8.2023 | 11.9.2023 | Vahvistettu |
| $167 149–$193 000 Taso III | Mountain View, CA | 13.6.2023 | 10.7.2023 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $148 013–$164 000 Taso III | Bellevue, WA | 21.4.2023 | 5.6.2023 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $167 149–$185 000 Taso III | Mountain View, CA | 19.12.2022 | 4.1.2023 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $193 000–$203 000 Taso IV | Mountain View, CA | 6.10.2022 | 31.10.2022 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Professional II, R&D Project Management$140 000
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Professional III, R&D Project Management$166 500
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212 000
- Professional, R&D Project Management$133 621
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).