Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Professional II, R&D Project Management
Professional II, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
15 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Professional II, R&D Project Management yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $140 000; keskimmäinen puolikas $135 000–$143 000.
Hakemukset (LCA)15
Tarjotun palkan mediaani$140 000
Palkkojen keskiosa$135 000–$143 000
10.–90. persentiili$124 424–$154 980
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 5 | $136 000 |
| Tilikausi 2024 | 1 | $150 000 |
| Tilikausi 2025 | 5 | $140 039 |
| Tilikausi 2026 | 2 | $141 112 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $155 000–$165 000 osa-aikainen · Taso III | Bellevue, WA | 27.4.2026 | 13.5.2026 | Vahvistettu |
| $126 000–$136 000 Taso II | Bellevue, WA | 9.2.2026 | 25.2.2026 | Vahvistettu |
| $156 225 Taso II | Berkeley Heights, NJ | 15.1.2026 | 6.7.2026 | Vahvistettu |
| $140 039 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 28.7.2025 | 7.11.2025 | Vahvistettu |
| $140 000–$150 000 Taso II | Bellevue, WA | 15.7.2025 | 25.7.2025 | Vahvistettu |
| $164 000–$174 000 Taso IV | Bellevue, WA | 17.3.2025 | 1.4.2025 | Vahvistettu |
| $135 000–$145 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 5.2.2025 | 24.2.2025 | Vahvistettu |
| $141 000–$151 000 Taso II | Bellevue, WA | 24.9.2024 | 7.10.2024 | Vahvistettu |
| $143 000–$153 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 24.8.2023 | 7.9.2023 | Vahvistettu |
| $143 000–$153 000 Taso III | Berkeley Heights, NJ | 24.8.2023 | 7.9.2023 | Peruutettu |
| $136 000–$146 000 Taso III | Bellevue, WA | 2.8.2023 | 16.8.2023 | Vahvistettu |
| $110 000–$120 000 | Bellevue, WA | 12.1.2023 | 30.1.2023 | Vahvistettu |
| $124 030–$137 000 Taso IV | Berkeley Heights, NJ | 11.10.2022 | 7.11.2022 | Vahvistettu |
| $150 000 Taso IV | Plano, TX | 28.7.2022 | 29.8.2022 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
| $137 547 Taso III | Bellevue, WA | 9.2.2021 | 1.8.2021 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Process Engineering$177 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Professional III, R&D Project Management$166 500
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212 000
- Professional, R&D Project Management$133 621
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).