H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer II, Software Process Engineering

Engineer II, Software Process Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

10 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer II, Software Process Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $149 006; keskimmäinen puolikas $132 507–$163 354.

Hakemukset (LCA)10
Tarjotun palkan mediaani$149 006
Palkkojen keskiosa$132 507–$163 354
10.–90. persentiili$124 000–$166 693

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20235$127 338
Tilikausi 20241$155 418
Tilikausi 20252$160 472
Tilikausi 20262$166 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$166 000–$176 000
Taso III
Mountain View, CA16.4.20261.10.2026Vahvistettu
$166 000–$176 000
Taso II
Mountain View, CA16.4.20261.10.2026Vahvistettu
$172 931–$190 000
Taso II
Mountain View, CA2.10.20242.10.2024Vahvistettu
$155 418–$165 000
Taso III
Bellevue, WA11.4.20241.10.2024Vahvistettu
$125 000–$135 000Mountain View, CA14.9.20231.10.2023Vahvistettu
$127 338–$150 000
Taso II
Bellevue, WA29.12.202223.1.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$150 000–$160 000
Taso II
Mountain View, CA14.11.202224.11.2022Vahvistettu
$148 013–$165 000
Taso III
Bellevue, WA19.10.20224.1.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$148 013–$160 000
Taso III
Bellevue, WA21.9.202214.11.2022Vahvistettu, sitten peruutettu
$115 000–$155 000
Taso III
Plano, TX5.5.20211.10.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).