Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Staff Engineer I, Data Engineering
Staff Engineer I, Data Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Staff Engineer I, Data Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $212 000; keskimmäinen puolikas $187 500–$232 834.
Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$212 000
Palkkojen keskiosa$187 500–$232 834
10.–90. persentiili$162 623–$242 000
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2025 | 6 | $211 000 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $225 669 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $225 669 Taso III | Mountain View, CA | 17.3.2026 | 9.9.2026 | Vahvistettu |
| $165 000 Taso IV | Plano, TX | 30.6.2025 | 31.10.2025 | Vahvistettu |
| $245 000 Taso III | Mountain View, CA | 9.4.2025 | 21.4.2025 | Vahvistettu |
| $212 000–$222 000 Taso III | Mountain View, CA | 12.11.2024 | 1.1.2025 | Vahvistettu |
| $240 000–$250 000 Taso IV | Irvine, CA | 16.10.2024 | 1.11.2024 | Vahvistettu |
| $210 000–$220 000 Taso IV | Irvine, CA | 16.10.2024 | 1.11.2024 | Vahvistettu |
| $159 058–$185 000 Taso II | Ridgefield Park, NJ | 4.11.2022 | 20.2.2023 | Vahvistettu, sitten peruutettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Professional II, R&D Project Management$140 000
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Process Engineering$177 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Professional III, R&D Project Management$166 500
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- 4G/5G Call Processing RAN SME$160 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Professional, R&D Project Management$133 621
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).