H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer III, Software Analysis Engineering

Engineer III, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

12 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer III, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $155 000; keskimmäinen puolikas $149 250–$159 500.

Hakemukset (LCA)12
Tarjotun palkan mediaani$155 000
Palkkojen keskiosa$149 250–$159 500
10.–90. persentiili$147 000–$165 800

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$152 500
Tilikausi 20242$148 500
Tilikausi 20255$164 000
Tilikausi 20261$158 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$158 000–$168 000
Taso IV		Plano, TX25.11.202512.1.2026Vahvistettu
$155 784
Taso IV		Plano, TX23.9.202522.3.2026Vahvistettu
$168 000–$178 000
Taso III		Plano, TX12.9.202510.3.2026Vahvistettu
$164 000–$174 000
Taso III		Plano, TX31.7.202515.8.2025Vahvistettu
$166 000–$176 000
Taso IV		Plano, TX15.11.20242.12.2024Vahvistettu
$147 000–$157 000
Taso III		Plano, TX3.6.202417.6.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$147 000–$157 000
Taso III		Plano, TX16.5.202431.5.2024Vahvistettu
$150 000–$160 000
Taso III		Plano, TX21.3.202419.4.2024Vahvistettu
$155 000–$165 000
Taso II		Burtonsville, MD10.2.202324.2.2023Vahvistettu
$150 000–$160 000
Taso III		Plano, TX17.1.202331.1.2023Vahvistettu
$155 000–$165 000
Taso III		Plano, TX30.11.202230.12.2022Vahvistettu
$130 000–$160 000
Taso III		Plano, TX15.7.202017.8.2020Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).