H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Software Analysis Engineering

Engineer I, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer I, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $109 116; keskimmäinen puolikas $104 500–$117 250.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$109 116
Palkkojen keskiosa$104 500–$117 250
10.–90. persentiili$97 387–$121 900

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$103 000
Tilikausi 20242$124 000
Tilikausi 20262$114 616

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$118 000–$128 000
Taso II		Plano, TX29.4.202611.5.2026Vahvistettu
$111 232
Taso III		Plano, TX17.3.20269.9.2026Vahvistettu
$131 000–$141 000
Taso II		Plano, TX18.7.20241.8.2024Vahvistettu
$117 000–$127 000
Taso II		Plano, TX9.7.202418.7.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$106 000–$116 000
Taso II		Plano, TX9.5.20231.10.2023Vahvistettu
$100 000–$110 000
Taso II		Plano, TX17.4.20231.10.2023Vahvistettu
$91 291–$120 000
Taso III		Plano, TX11.4.20231.10.2023Vahvistettu
$107 000–$140 000
Taso II		Plano, TX9.8.20211.10.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).