H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Data Engineering

Engineer I, Data Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer I, Data Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $124 000; keskimmäinen puolikas $97 760–$124 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$124 000
Palkkojen keskiosa$97 760–$124 000
10.–90. persentiili$97 760–$128 800

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20242$124 000
Tilikausi 20263$97 760

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$97 760–$118 560
Taso II
Coppell, TX15.4.20261.10.2026Vahvistettu
$97 760–$118 560
Taso I
Coppell, TX15.4.20261.10.2026Vahvistettu
$132 000–$142 000
Taso II
Englewood Cliffs, NJ4.11.202510.11.2025Vahvistettu
$124 000–$134 000Mountain View, CA6.6.202414.6.2024Vahvistettu
$124 000–$134 000Mountain View, CA29.5.202414.6.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).